[博海拾贝1126]机械飞升

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根据金刚石的碳原子（共价半径0.077nm）在元素周期表中的位置来选择，拾贝离的最近的是氮原子(0.075nm)，这使其也成为金刚石n型掺杂的有利候补。其独特的性质组合可以使元器件的开关频率达到目前已量产的第三代半导体SiC器件的五倍，机械而且在450K的高温下，机械金刚石半导体可以将半导体损耗降低三倍，同时散热器体积缩小为原来的1/3[3]。

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金刚石半导体电子器件简介发展金刚石芯片的第一步是组成金刚石逻辑电路的基本单元，博海如晶体管和开关等半导体器件的开发。

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